集微网消息，据业内人士透露，台积电已将3nm工艺技术部署到量产，苹果是其首个客户，台积电准备在2024年执行其他主要客户的更多3nm芯片订单。
台积电已制造出全球首款3nm智能手机芯片——苹果A17 Pro，该芯片为新款iPhone 15 Pro系列提供支持。
消息人士称，台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺，届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。目前该代工厂的3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆。
台积电在2023年只会为苹果量产3nm工艺，而新款iPhone 15 Pro的初始订单将低于之前的机型。因此，台积电第四季度3nm工艺产量不太可能达到此前预期的8万-10万片。消息人士称，这引发人们质疑台积电是否有能力实现2023年N3营收增长4-6%的目标。
芯片制造商消息人士称，与三星电子和英特尔惨淡的运营表现相比，台积电在整体订单收集、议价能力和运营发展方面表现出相对良好的动态，尽管面临着类似的低迷环境。值得注意的是，三星的3nm GAA架构尚未给业界留下深刻印象，客户在其设备中使用三星3nm GAA工艺的数量仍然有限，而台积电则成功提高了其N3代工报价，不仅来自苹果，还来自其他主要客户的订单承诺。
消息人士称，随着台积电将3nm工艺系列视为该公司的一个重要且持久的节点，更多3nm工艺变体将被发布，从而使该工艺平台成为未来几年纯晶圆代工厂收入增长的重要贡献者。
消息人士称，英特尔已经向台积电作出3nm订单承诺。有传言称，英特尔将首先在其Arrow Lake处理器上采用台积电的3nm技术。
台积电还与联发科合作，联发科最近宣布采用代工厂的3nm工艺技术开发其旗舰产品天玑SoC，预计将于2024年下半年开始量产首款3nm芯片。
据业内人士透露，AMD和英伟达也将在其下一代产品中采用台积电的3nm工艺技术。AMD的CPU平台路线图显示，被称为“Turin”的EPYC服务器处理器最早将于2024年下半年推出，采用3nm工艺。
（校对/张杰）
